電鍍端子的檢驗是電鍍完成后不可缺少的工作，只有檢驗合格的產(chǎn)品才能交給下一工序使用。通常駐的檢驗項目為：膜厚（thickness）,附著(zhù)力（adhesion）,可焊性（solderability）,外觀(guān)（appearance）,包裝（package）.鹽霧實(shí)驗（salt spray test）,對于圖紙有特別要求的產(chǎn)品，有孔隙率測試（30U”）金使用硝酸蒸氣法，鍍鈀鎳產(chǎn)品（使用凝膠電解法）或其它環(huán)境測試。
一、膜厚
1．膜厚為電鍍檢測基本項目，使用基本工具為螢光膜厚儀（X-RAY），其原理是使用X射線(xiàn)照射鍍層，收集鍍層返回的能量光譜，鑒別鍍層厚度及成分。
2．使用X-RAY注意事項：
a）每次開(kāi)機需做波譜校準
b）每月要做十字線(xiàn)校準
c）每星期應至少做一次金鎳標定
d）測量時(shí)應根據產(chǎn)品所使用的鋼材選用測試檔案
e）對于新產(chǎn)品沒(méi)有建測試檔案，應建立測試檔案
3．測試檔案的意義：
例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%
Au-Ni-Cu----------測試在銅基材上鍍鎳打底再鍍金的厚度。
（100-221 sn 4%-------AMP銅材編號 含錫4%的銅材）
二、附著(zhù)力
附著(zhù)力檢測為電鍍基本檢測項目，附著(zhù)力不良為電鍍最常見(jiàn)不良現象之一，檢測方法有兩種：
1．折彎法：先用與所需檢測端子相同厚度的銅片墊于需折彎處，用平口鉗將樣品彎曲至180度，用顯微鏡觀(guān)察彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現象。
2．膠帶法：用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗樣品表面，垂直90度，迅速撕開(kāi)膠帶，觀(guān)察膠帶上有載剝落金屬皮膜。如目視無(wú)法觀(guān)察清楚，可使用10倍顯微鏡觀(guān)察。
3．結果判定：
a)不可有掉落金屬粉末及補膠帶粘起之現象。
b)不可有金屬鍍層剝落之現象。
c)在底材未被折斷下，折彎后不可有嚴重龜裂及起皮之現象。
d)不可有起泡之現象
e)在底材未被折斷下，不可有裸露出下層金屬之現象。
4．對于附著(zhù)力發(fā)生不良時(shí)應學(xué)會(huì )區分剝落的層的位置，可用顯微鏡及X-RAY測試已剝落的鍍層厚度來(lái)判斷，借些找出出問(wèn)題的工站。
三、可焊性
1．可焊性為鍍錫鉛和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是絕對不可接受的。
2．焊錫試驗的基本方法：
a)直接浸錫法：根據圖紙規定，直接將焊錫的部分浸上求求的助焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒鐘后應緩緩以約25MM/S速度取出。取出后，冷卻至常溫時(shí)用10倍顯微鏡觀(guān)察判定：吃錫面積應大于95%以上，吃錫部位應平滑光潔，無(wú)拒焊，脫焊，針孔等現象即判合格。
b)先老化后焊接，對于部分力面有特別要求的產(chǎn)品，樣品在作焊接試驗前應使用蒸汽老化試驗機對樣品進(jìn)行8或者16個(gè)小時(shí)的老化，以判斷產(chǎn)品在惡劣的使用環(huán)境下的焊接性能。
四、外觀(guān)
1．外觀(guān)檢測為電鍍檢測的基本功能，從外觀(guān)上可以看出電鍍工藝條件的適合性及電鍍藥水可能產(chǎn)生的變化。對于不同的客戶(hù)對外觀(guān)會(huì )有不同的要求，對于電鍍端子應一律用至少10倍以上的顯微鏡觀(guān)察。對于已發(fā)生的不良，放大倍數越大越有助于分析問(wèn)題發(fā)生的原因。
2．檢驗步驟：
a)取樣品放在10倍顯微鏡下，用標準白色光源垂直照射：
b)通過(guò)目鏡觀(guān)察產(chǎn)品表面狀況。
3．判定方法：
a)色澤均勻，不可有深淺色，異色（如變黑，發(fā)紅，發(fā)黃），鍍金不可有嚴重色差。
b)不可粘有任何異物（毛屑，灰塵，油污，結晶物）
c)必須干燥，不可沾有水分
d)平滑性良好，不可有凹洞，顆粒物
e)不可有壓傷，刮傷，刮歪等各種變形現象及鍍件受損之現象
f)不可有裸露出下層之現象，關(guān)于錫鉛外觀(guān)，在不影響可焊性的情況下允許有少許（不超過(guò)5%）麻點(diǎn)，麻坑。
g)鍍層不可有起泡，剝落等附著(zhù)力不良現象
h)電鍍位置依照圖紙規定執行，在不影響使用功能的前提下，可由QE工程師決定適當放寬標準
i)對于有疑異的外觀(guān)不良現象，應由QE工程師定極限樣版和外觀(guān)輔助標準
一、膜厚
1．膜厚為電鍍檢測基本項目，使用基本工具為螢光膜厚儀（X-RAY），其原理是使用X射線(xiàn)照射鍍層，收集鍍層返回的能量光譜，鑒別鍍層厚度及成分。
2．使用X-RAY注意事項：
a）每次開(kāi)機需做波譜校準
b）每月要做十字線(xiàn)校準
c）每星期應至少做一次金鎳標定
d）測量時(shí)應根據產(chǎn)品所使用的鋼材選用測試檔案
e）對于新產(chǎn)品沒(méi)有建測試檔案，應建立測試檔案
3．測試檔案的意義：
例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%
Au-Ni-Cu----------測試在銅基材上鍍鎳打底再鍍金的厚度。
（100-221 sn 4%-------AMP銅材編號 含錫4%的銅材）
二、附著(zhù)力
附著(zhù)力檢測為電鍍基本檢測項目，附著(zhù)力不良為電鍍最常見(jiàn)不良現象之一，檢測方法有兩種：
1．折彎法：先用與所需檢測端子相同厚度的銅片墊于需折彎處，用平口鉗將樣品彎曲至180度，用顯微鏡觀(guān)察彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現象。
2．膠帶法：用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗樣品表面，垂直90度，迅速撕開(kāi)膠帶，觀(guān)察膠帶上有載剝落金屬皮膜。如目視無(wú)法觀(guān)察清楚，可使用10倍顯微鏡觀(guān)察。
3．結果判定：
a)不可有掉落金屬粉末及補膠帶粘起之現象。
b)不可有金屬鍍層剝落之現象。
c)在底材未被折斷下，折彎后不可有嚴重龜裂及起皮之現象。
d)不可有起泡之現象
e)在底材未被折斷下，不可有裸露出下層金屬之現象。
4．對于附著(zhù)力發(fā)生不良時(shí)應學(xué)會(huì )區分剝落的層的位置，可用顯微鏡及X-RAY測試已剝落的鍍層厚度來(lái)判斷，借些找出出問(wèn)題的工站。
三、可焊性
1．可焊性為鍍錫鉛和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是絕對不可接受的。
2．焊錫試驗的基本方法：
a)直接浸錫法：根據圖紙規定，直接將焊錫的部分浸上求求的助焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒鐘后應緩緩以約25MM/S速度取出。取出后，冷卻至常溫時(shí)用10倍顯微鏡觀(guān)察判定：吃錫面積應大于95%以上，吃錫部位應平滑光潔，無(wú)拒焊，脫焊，針孔等現象即判合格。
b)先老化后焊接，對于部分力面有特別要求的產(chǎn)品，樣品在作焊接試驗前應使用蒸汽老化試驗機對樣品進(jìn)行8或者16個(gè)小時(shí)的老化，以判斷產(chǎn)品在惡劣的使用環(huán)境下的焊接性能。
四、外觀(guān)
1．外觀(guān)檢測為電鍍檢測的基本功能，從外觀(guān)上可以看出電鍍工藝條件的適合性及電鍍藥水可能產(chǎn)生的變化。對于不同的客戶(hù)對外觀(guān)會(huì )有不同的要求，對于電鍍端子應一律用至少10倍以上的顯微鏡觀(guān)察。對于已發(fā)生的不良，放大倍數越大越有助于分析問(wèn)題發(fā)生的原因。
2．檢驗步驟：
a)取樣品放在10倍顯微鏡下，用標準白色光源垂直照射：
b)通過(guò)目鏡觀(guān)察產(chǎn)品表面狀況。
3．判定方法：
a)色澤均勻，不可有深淺色，異色（如變黑，發(fā)紅，發(fā)黃），鍍金不可有嚴重色差。
b)不可粘有任何異物（毛屑，灰塵，油污，結晶物）
c)必須干燥，不可沾有水分
d)平滑性良好，不可有凹洞，顆粒物
e)不可有壓傷，刮傷，刮歪等各種變形現象及鍍件受損之現象
f)不可有裸露出下層之現象，關(guān)于錫鉛外觀(guān)，在不影響可焊性的情況下允許有少許（不超過(guò)5%）麻點(diǎn)，麻坑。
g)鍍層不可有起泡，剝落等附著(zhù)力不良現象
h)電鍍位置依照圖紙規定執行，在不影響使用功能的前提下，可由QE工程師決定適當放寬標準
i)對于有疑異的外觀(guān)不良現象，應由QE工程師定極限樣版和外觀(guān)輔助標準
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